아이티랩 - IT 뉴스

	삼성전자, HBM4서 '역전' 노린다…로직다이 공정 고도화 추진 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하기 위한 새 공정 기술 적용에 나서 주목된다. 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4(6세대 HBM)의 필수 구성 요소인 '..	ZDNet Korea
	한국실장산업협회·KTC, 첨단반도체 기업 지원 위한 MOU 체결 IT일반 [지디넷코리아]한국실장산업협회는 한국기계전기전자시험연구원(KTC)과 연구원 군포 본원에서 첨단 반도체산업 분야 기업 지원을 위해 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. ‘전자실장(實裝)기술’..	ZDNet Korea
	엠플러스, 무역의 날 ‘2억불 수출의 탑’ 수상 벤처/스타트업 #엠플러스 가 #무역의날 을 맞아 충청북도 청주시 소재 그랜드플라자청주호텔에서 13일 개최된 #‘제 60회 무역의 날 기념식’ 에 참석해 #‘2억불 수출의 탑’ 을 #수상 했다. The post 엠..	벤처스퀘어
	한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고 IT일반 [지디넷코리아]한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝..	ZDNet Korea
	삼성, 'HBM' 투자 활기…예스티 장비 123억원 규모 발주 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 열을 올리고 있다. 반도체 장비업체인 예스티는 HBM용 가압장비를 123억원 규모로 삼성전자에 공급한다고 2..	ZDNet Korea
	[르포] "반도체 리드프레임·BGA, 우리가 최고"...해성디에스 창원공 IT일반 [지디넷코리아]지난 23일 경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장을 방문했다. 사업장은 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다. 현재 해성디에스는 오는 2025년까지 총 3천880억원을 들여,..	ZDNet Korea
	SK지오센트릭, 대한민국 친환경 패키징 포럼 참가 IT일반 [지디넷코리아]SK지오센트릭이 20일부터 이틀간 서울 광진구 워커힐호텔에서 열리는 ‘대한민국 친환경 패키징 포럼’에 참가, 민∙관∙학 관계자들과 함께 순환경제를 위한 지속가능한 패키징(포장재) 등에..	ZDNet Korea
	첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화 IT일반 [지디넷코리아]SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다. ..	ZDNet Korea
	한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표 IT일반 [지디넷코리아]한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다. 이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당..	ZDNet Korea
	韓, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도 IT일반 [지디넷코리아]한국이 차세대 반도체 패키징 전자실장기술 중 하나인 LAB(레이저 본딩)의 국제 표준을 주도하는 국가로 부상했다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 국제전기기술위원회(IEC) 전자실장기술..	ZDNet Korea
	삼성전자, 내년 반도체 투자 전략도 '선택과 집중' IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 올 3분기 반도체(DS) 부문에서 매출 16조4천400억원, 영업손실 3조7천500억원을 기록했다. 지난 1분기부터 시작된 적자가 여전히 이어지고는 있지만 적자 폭은 전분기..	ZDNet Korea
	SKC, 3Q 영업손실 447억원...4개 분기 적자지속 IT일반 [지디넷코리아]SKC는 올해 3분기 매출 5천506억원, 영업손실 447억원의 경영실적을 31일 발표했다. 이번 실적은 전분기 대비 매출은 11.3% 감소했다. 적자폭은 23.9% 확대됐다. 전년동..	ZDNet Korea
	2031년 달 착륙선 개발 사업 시행 확정 IT일반 [지디넷코리아]우리 기술로 달 착륙선을 개발하는 사업이 연구개발 예비타당성 조사를 통과해 시행이 확정됐다. 인공지능(AI) 반도체 기반의 K-클라우드 개발과 한국판 스타링크 사업을 위한 저궤도 위성..	ZDNet Korea
	쇼트, 첨단 패키징용 '유리 기판' 포트폴리오 강화 IT일반 [지디넷코리아]독일 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트 폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다. 쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 ..	ZDNet Korea
	SKC, ISC 인수 완료…김정렬·김종우 공동대표체제 출범 IT일반 [지디넷코리아]반도체 테스트 솔루션 기업인 ISC가 SKC(대표이사 박원철)의 투자사로 새롭게 출발한다. SKC는 4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리한다. 김정렬 현 대표와 함께 ..	ZDNet Korea
	美 애리조나 주지사 "TSMC와 첨단 패키징 논의중" IT일반 [지디넷코리아]미국 애리조나주가 대만 반도체 제조업체(파운드리) TSMC (2330.TW)와 첨단 패키징에 관해 협의 중이라고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 19일(현지시간) 미국-대만 공급망 포럼에..	ZDNet Korea
	삼성전기·LG이노텍, 3분기도 어렵지만…성장 잠재력 '유효' IT일반 [지디넷코리아]삼성전기, LG이노텍이 주요 고객사의 수요 회복 둔화로 3분기 수익성이 다소 부진할 것으로 예상된다. 다만 중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 여전히 높은 상황으로, 연말부터는 실적이 ..	ZDNet Korea
	인텔, 차세대 유리 기판 적용 반도체 시제품 개발 성공 IT일반 [지디넷코리아]인텔이 차세대 기판 소재로 꼽히는 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 밝혔다. 첫 제품으로는 CPU와 가속기, SoC 등 다양한 반도체..	ZDNet Korea
	ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC IT일반 [지디넷코리아]아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝..	ZDNet Korea
	한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공..	ZDNet Korea
	삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것" IT일반 [지디넷코리아]삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭..	ZDNet Korea
	민관 손잡고 대규모 '반도체 첨단 패키징' R&D 사업 추진 IT일반 [지디넷코리아]반도체 첨단 패키징 선도기술을 확보하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT), 팹리스 기업과 반도체 기관들이 협력 체계 구축에 나선다. 주영준 산업..	ZDNet Korea
	한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고..	ZDNet Korea
	[르포] 인텔 프로세서 조립 거점, 페낭 PGAT를 가다 IT일반 [지디넷코리아][페낭(말레이시아)=권봉석 기자] 인텔은 21일(이하 현지시간) 진행된 '테크투어' 행사를 통해 반도체 다이 상품화를 위한 최종 과정을 수행하는 PGAT(페낭 조립·..	ZDNet Korea
	SKC, 적자전환에도 "반도체·이차전지 과감한 투자 지속" IT일반 [지디넷코리아]화학소재업체 SKC가 2분기 실적 부진에도 미래 성장동력 확보를 위한 사업재편 및 투자를 지속하겠다는 의지를 드러냈다. 반도체 및 이차전지 분야의 신제품을 올 3분기부터 상용화하기 위..	ZDNet Korea
	SK앱솔릭스 "3분기에 美 반도체 보조금 신청"…글라스 기판 진출 가속화 IT일반 [지디넷코리아]SKC의 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스가 올 3분기 미국 반도체 지원법을 신청할 예정이다. SK앱솔릭스는 이를 통해 현재 미국 조지아주에 건설 중인 글라스기판 양산 준비를 가속화할 ..	ZDNet Korea
	로옴, 전력 효율성 높인 100V 내압 듀얼 MOSFET 5기종 출시 IT일반 [지디넷코리아]로옴 주식회사(이하 로옴)는 100V 내압의 MOSFET 2개를 단일 패키지에 탑재한 듀얼 MOSFET을 개발했다고 3일 밝혔다. MOSFET은 금속 산화물 기반의 반도체 전계 효과 ..	ZDNet Korea
	삼성보다 첨단 패키징 특허 '500건' 더 많은 회사, 누군가 봤더니 IT일반 [지디넷코리아]대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 반도체 패키징 분야와 관련한 특허 경쟁에서 가장 앞서고 있다고 로이터통신이 2일 보도했다. 로이터는 미국 최대 데이터베이스업체 렉시스의 자료를 인용..	ZDNet Korea
	한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 ..	ZDNet Korea
	TSMC, 축구장 42개 크기 R&D센터 개소...2나노 공정 연구 IT일반 [지디넷코리아]대만 파운드리 업체 TSMC가 지난 28일 대만 북부 지역에 2나노미터(mn) 공정 등 최첨단 반도체를 연구하는 신규 R&D 센터를 개소했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 개..	ZDNet Korea
	ETRI, 차세대 반도체 칩렛 패키징 공정 핵심 소재 개발 IT일반 [지디넷코리아]AI 반도체 등 차세대 반도체를 위한 첨단 패키징 기술인 칩렛 공정의 전력 소모를 95% 줄일 수 있게 됐다. 한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)은 일본 수입에 의존하던 반..	ZDNet Korea
	[컨콜] 삼성전자 "최첨단 NCF 소재 개발해 HBM3에 양산 적용 중" IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 27일 올2분기 실적 컨퍼런콜에서 회사의 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 'NCF(비전도성 접착 필름)'의 강점을 소개했다. HBM은..	ZDNet Korea
	SKC, 반도체 테스트소켓 1위 'ISC' 인수…소재사업 강화 IT일반 [지디넷코리아]SKC가 반도체 테스트 솔루션 전문업체 ISC를 인수한다. ISC는 실리콘 러버 소켓 시장에서 1위를 차지하고 있는 기업으로, SKC의 반도체 소재 사업 강화의 주요 동력으로 자리매김..	ZDNet Korea
	비트나미, ARM 지원 발표...앱 배포 환경 축 이동하나 IT일반 [지디넷코리아]VM웨어 자회사인 오픈소스 애플리케이션 패키징 기업 비트나미가 ARM 컨테이너 이미지를 제공하기 시작했다. 최근 비트나미는 ARM을 지원하는 비트나미 컨테이너 이미지를 도커 허브에서 ..	ZDNet Korea
	캐노니컬, 우분투 최신 버전에서 '플랫팩' 제거 IT일반 [지디넷코리아]캐노니컬이 우분투 최신 버전부터 패키징 도구로 '스냅'만 탑재하기로 했다. 이와 함께 우분투를 기반으로 만드는 변종 배포판도 새 버전부터 '플랫팩'..	ZDNet Korea
	LG이노텍, 머리카락보다 얇은 반도체 패키징기판 선봬 IT일반 [지디넷코리아]LG이노텍은 15일 머리카락보다 얇은 ‘2메탈(Metal) COF(Chip on Film)’을 선보였다. COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. ..	ZDNet Korea
	'반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식 개최 IT일반 [지디넷코리아]첨단 반도체 패키징 생태계를 구축하고, 발전 방안을 논의하기 위해 국내 산·학·연 전문가들이 모여 포럼을 구축한다. 차세대지능형반도체사업단은 한국반도체산업협회(KSIA), 한국PCB ..	ZDNet Korea
	유인철 깃랩코리아 이사 "데브옵스 도입 필요 요소 확인해야 " IT일반 [지디넷코리아]“최근 데브옵스를 도입했다는 기업들로부터 컨설팅 의뢰가 늘고 있다. 글로벌 트렌드에 맞춰 적용했지만 예상한 성과가 나오지 않는다는 것이다. 원인은 실제 데브옵스의 운영방식과 경영진이 ..	ZDNet Korea
	中 럭스쉐어, 애플 에어팟 'SiP'도 맡았다 IT일반 [지디넷코리아]애플의 두 주요 조립 협력사인 럭스쉐어와 고어텍스가 애플의 칩 패키징 서비스를 시작했다고 17일 중국 언론 신랑커지가 보도했다. 이 보도에 따르면, 럭스쉐어는 애플의 에어팟 무선 이어..	ZDNet Korea
	친환경 패키징 스타트업 ‘써모랩코리아’, 50억원 투자유치 벤처/스타트업 친환경 패키징 스타트업 써모랩코리아가 SK㈜, 하나금융투자, 비하이인베스트먼트로부터 시리즈 A 투자를 유치했다고 밝혔다. 2019년 쿨리지코너인베스트먼트를 통해 Pre A 10억을 포함하여 누적 투..	벤처스퀘어
	쿠팡 "연 2천톤 이상 포장재 사용 절감” IT일반 [지디넷코리아]쿠팡이 제품 포장 프로세스를 전문적으로 연구하는 '패키징 팀' 운영을 통해 친환경 배송 시스템 구축에 앞장선다. 회사는 온라인 쇼핑의 모든 단계를 친환경적으로 구축한..	ZDNet Korea
	쿠팡, 과도한 포장재 사용 줄이고 안전한 배송 방법 등 연구하는 ‘패키징 기술/뉴테크	테크홀릭
	신임 PCB·패키징협회장에 정철동 LG이노텍 사장 IT일반 [지디넷코리아]한국인쇄회로기판(PCB)&반도체패키징산업협회(KPCA) 신임 협회장으로 정철동 LG이노텍 사장이 뽑혔다. KPCA는 17일 경기 안산시 스퀘어호텔에서 이사회를 열고 정철동 LG..	ZDNet Korea
	샤오미, 부피 그대론데 용량 10% 늘린 배터리 기술 공개 IT일반 [지디넷코리아]샤오미가 같은 부피에도 스마트폰의 전력 용량을 10% 늘릴 수 있는 새 배터리 기술을 공개했다. 14일 중국 언론 콰이커지에 따르면 샤오미는 같은 배터리 부피로 스마트폰의 배터리 전력..	ZDNet Korea
	아모레퍼시픽-이스트만, 지속가능 패키징 위한 글로벌 업무협약 체결 기술/뉴테크	테크홀릭
	삼성전자, 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 11일 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 밝혔다. 패키징은 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연..	ZDNet Korea
	삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발 IT일반 삼성전자는 업계 최고 사양인 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다.패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가..	IT조선 : 전체기사
	삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 'H-큐브' 개발 기술/뉴테크	테크홀릭

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